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拟募70亿投芯片!国内出货量最大的CMOS图像传感器设计公司格科微IPO过会,三星、小米、OPPO、vivo…都用它的产品

2020.11.06 基石资本 浏览次数:

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11月6日,基石资本所投企业,中国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司格科微的科创板首发上市申请获批通过。继埃夫特、赛诺医疗、博瑞医药、金宏气体、东来股份等之后,基石资本再收获一家科创板企业。

从0开始,跻身全球前二

“我是无知者无畏。”
格科微创始人赵立新谈及创业时表示。
类似的话,任正非也说过——在创办华为的时候,他并不知道这个领域的竞争是如此激烈,他们的对手思科、朗讯、摩托罗拉是如此强大。
在2003年,清华大学微电子研究所硕士、在海外半导体企业工作多年的赵立新,带着自己在高端图像传感器领域的专利,还有自己“堂吉诃德”式的勇气,回国创立了格科微。
然而,现实这个“风车巨人”直接把“堂吉诃德”给扇飞了:国内的半导体产业和国际差距实在是太大了,国内根本没有量产CMOS图像传感器产品的条件。
“当时想用自己专利的技术做高端产品,费九牛二虎之力从德国进口了500片特殊工艺的晶圆,后来实在是没有钱和条件做这样的高端研发,晶圆在公司放了5年。”赵立新回忆。
没办法,放弃幻想,脚踏实地,在当时国际上已经做200、500万像素的产品时候,格科微组建了一批出色的技术团队,从30万像素起步,开始了中国半导体企业的漫长跋涉,一步一步,创造了奇迹。

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在成立之初,格科微与国内领先的晶圆制造代工厂展开合作,为后者的图像传感器工艺研发提供重要的技术支持,生产出中国第一颗具有商业价值的CMOS图像传感器,并为国内后道彩色镀膜厂和CSP封装厂及时提供订单支持,推动建立我国第一条商业化的CMOS图像传感器产业链,实现我国CIS产业从无到有的发展
从无到有后,格科微开始致力于打破国外巨头的技术壁垒。截至2020年3月31日,格科微通过原始取得形成了286项中国境内专利和12项境外专利,并以此为基础构建了一系列具有较强市场竞争优势的产品。
在CMOS图像传感器领域,格科微独创了COM封装工艺,相较COB封装工艺显著降低了模组加工和运输过程中引入的颗粒污染,在保证光学性能的前提下提升了芯片封装及模组生产的效率及良率,大幅降低了模组的生产成本。
在显示驱动芯片领域,格科微独创的COF-Like创新设计能够以传统COG工艺实现与COF工艺相媲美的高屏占比,具有突出的性价比优势。
在工艺研发方面,格科微的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的Pixel工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。
格科微实现了主要产品核心性能指标与竞争对手基本持平,并凭借一系列领先的核心技术,在CMOS图像传感器的最大信噪比、动态范围及显示驱动芯片的外围器件数量等性能指标上表现突出,在生产成本、良率、效率等方面具备独特优势。
格科微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系,其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
根据Frost&Sullivan统计,2019年,格科微CMOS图像传感器出货量达到13.1亿颗,占据全球20.7%的市场份额,位居行业第二;1300万像素及以下手机CMOS图像传感器出货量达到12.0亿颗,占据全球31.2%的市场份额;公司LCD驱动芯片出货量达到4.2亿颗,占据中国9.6%的市场份额,在中国市场的供应商中位列第二,在同行业竞争中处于相对优势地位。
2017-2019年,格科微的营业收入从19.67亿元增长至36.90亿元,同时扭亏为盈,从亏损871.7万元,到盈利3.59亿元,表现堪称亮眼。

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加速迭代,逐鹿
万亿市场

在中美贸易摩擦、我国产业政策扶持的大背景下,未来半导体产业链向中国继续转移已成为必然趋势。
根据Frost&Sullivan数据统计,从2012年到2019年,我国集成电路产业规模已经由2158.5亿元增长至7616.4亿元,增幅超过两倍,占全球市场的比例也由2012年的14.4%大幅增长至2019年的33.1%;预计至2024年,市场规模将达到15805.9亿元,占全球市场的份额将提升至54.7%。
而得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动,预计至2024年,全球CMOS图像传感器市场规模将达到238.4亿美元。

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全球显示驱动芯片市场规模也在高速增长,2019年的出货量由2012年的88.4亿颗上升至156.0亿颗;在显示技术升级与下游应用拓展的推动下,2024年全球出货量预计将达到218.3亿颗。

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半导体和集成电路产业是高度资本密集、技术密集型的产业,在集中度不断提升、行业资源不断聚拢的大趋势下,要与国际巨头争夺这庞大的市场,本土企业也要努力提升自己的核心竞争力。
格科微也迈出了蜕变的关键一步,那就是将经营模式由Fabless向Fab-Lite转变。
半导体及集成电路行业在经营模式上主要分为IDM(垂直整合制造)模式和垂直分工模式。
其中,IDM模式下,企业独自完成研发设计、晶圆制造、封装测试的所有环节,对企业的技术储备和资金实力具有较高的要求;
垂直分工模式下,产业链各环节由不同企业专业化分工进行,由Fabless企业(芯片设计企业)专业从事产品的研发设计,而将晶圆制造、封装和测试环节外包给Foundry企业(晶圆代工厂)及封测代工厂,以实现各方技术与资金资源的精准投入。

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Fab-Lite(轻晶圆厂)模式则介于Fabless模式和IDM模式之间,部分设计企业将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行,而部分产品独有的特殊工艺则由企业自主完成,从而实现了生产效率和产品质量的提升。

三种经营模式的特征

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本次格科微计划通过IPO募集69.6亿元的资金,其中的63.8亿元将用于建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,该项目投产后,公司的经营模式将实现由Fabless向Fab-Lite的转变。

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拥有自建产线后,格科微一方面能实现对关键制造环节的自主可控,保障产能和供应链安全;另一方面也将拥有可供复制的工艺路线试验平台,能够将制造工艺快速导入晶圆代工厂并实现量产,从而减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度,保障高阶产品的工艺研发效率,实现产品的加速迭代,提高市场竞争力。


“半导体这行不容易,板凳要坐十年冷。”基石资本董事总经理杨胜君感叹。在加入基石资本前,他在半导体行业从业十多年,深切感受了早年间行业人才外流、资金匮乏、市场狭小等等心酸与不易。如今,中国的半导体行业终于开启了自己的时代。

杨胜君表示,格科微是中国半导体产业发展历程的一个缩影。以赵立新为代表的中国企业家,在漫长的黑暗期中,执着坚守,最终实现厚积薄发,从无到有,逐步树立起中国半导体企业的国际竞争力,是中国企业家精神的绝佳体现。

钟爱硬科技的基石资本,一直坚持深耕半导体领域,投资了多个具有高技术含量的行业龙头企业,包括格科微、豪威科技、好达电子、金宏气体等等,已经形成了从材料到设备到设计再到封装的全产业链布局。
中国的创“芯”之路道阻且长,基石资本也将一如既往地坚定相伴!

(编辑:韦依祎,责任编辑:魏锦秋,审阅:杜志鑫)



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